特許

J-GLOBAL ID：200903056680160660

クリップ端子及びその製造方法

発明者： 岡 真二郎 ,  重田 泰彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-197400
公開番号（公開出願番号）：特開2002-015796
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】金属片を高密度に配列させる場合であっても、回路基板を挟持するのに必要なバネ性を確保して金属片間の短絡を確実に防止する有効することが可能な、取り扱い性にも優れたクリップ端子を提供する。【解決手段】断面形状が略コ字状の挟持部2を有する複数個の金属片1を、その断面と直交する方向に所定の間隔を空けて平行に配列してなり、前記金属片1の挟持部2を回路基板の端子に接触させるとともに回路基板の一端に着脱可能に取着させることにより各金属片1を回路基板の端子と電気的に接続するようにしたクリップ端子において、隣接する前記金属片1,1間に、これら金属片1,1と同一の断面形状を有し、且つ曲げ弾性率が1.0×104kgf/cm2〜5.0×104kgf/cm2の樹脂材4を金属片1,1に接着した状態で介在させる。

請求項（抜粋）：

断面形状が略コ字状の挟持部を有する複数個の金属片を併設して成り、各金属片間に、曲げ弾性率が1.0×104kgf/cm2〜5.0×104kgf/cm2の樹脂材を介在させたことを特徴とするクリップ端子。

IPC (2件)：

H01R 12/18 ,  H01R 4/48

FI (2件)：

H01R 4/48 B ,  H01R 23/68 301 F

Fターム (8件)：

5E023AA04 ,  5E023AA18 ,  5E023BB22 ,  5E023BB25 ,  5E023EE36 ,  5E023GG02 ,  5E023HH06 ,  5E023HH22