特許

J-GLOBAL ID：200903056685429200

材料切断システム及び材料切断装置

発明者： 米田 昭義 ,  徳岡 康介
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-168057
公開番号（公開出願番号）：特開平5-016019
出願日： 1991年07月09日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：

【要約】【目的】 複数本の材料を一群として、移送,位置決め,固定,切断動作及び、切断材と残材の搬送などの取扱を能率的,省力的に行うようにした材料切断システム及び材料切断装置を提供する。【構成】 切断機の切断工具に対し、複数本の材料を並列状に配列して一群としてパレットにて移送し、この一群或は複数群の材料を同期的に切断工具に対し、位置決めと固定を行うようにし、固定された上記群の材料を一つの切断工具にて連続的に切断してこれによる上記群の切断材と残材を夫々同期的に搬送する。

請求項（抜粋）：

切断機の切断工具に対し、複数本の材料を並列状に配列して一群としてパレットにて移送し、この一群或は複数群の材料を同期的に切断工具に対し、位置決めと固定を行うようにし、固定された上記群の材料を一つの切断工具にて連続的に切断してこれによる上記群の切断材と残材を夫々同期的に搬送するようにしたことを特徴とする材料切断システム。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-156644
  
• 特開昭59-217502