特許

J-GLOBAL ID：200903056687100329

耐熱接着剤、耐熱接着剤層付き半導体チップ、耐熱接着剤層付きリードフレーム、耐熱接着剤層付きフィルム及び半導体装置

発明者： 坂田 淘一 ,  西澤 ▲広▼ ,  平井 圭三 ,  鈴木 健司
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142251
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330724
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 チップとリードフレームとの接着性(特に熱圧着性)とはんだリフロー時のパッケージクラックを防止するのに十分な封止材との接着性とを兼ね備える耐熱接着剤、耐熱接着剤層付き半導体チップ、耐熱接着剤層付きリードフレーム、耐熱接着剤層付きフィルム及び半導体装置を提供する。【解決手段】 樹脂封止型半導体装置の半導体チップとリードフレームを接着するための耐熱接着剤であり、封止材の成形温度で封止材構成樹脂に溶解せず、さらに半導体チップとリードフレームとのせん断接着力が1(N/4mm2)以上である耐熱接着剤、耐熱接着剤層付き半導体チップ、耐熱接着剤層付きリードフレーム、耐熱接着剤層付きフィルム及び半導体装置。

請求項（抜粋）：

樹脂封止型半導体装置の半導体チップとリードフレームを接着するための耐熱接着剤であり、封止材の成形温度で封止材構成樹脂に溶解せず、さらに半導体チップとリードフレームとのせん断接着力が1(N/4mm2)以上であることを特徴とする耐熱接着剤。

IPC (4件)：

C09J179/08 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 F ,  H01L 23/30 R