特許

J-GLOBAL ID：200903056687944284

チップ抵抗器の製造方法

発明者： 塚田 虎之
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-362651
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163107
出願日： 2001年11月28日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 チップ型絶縁基板1に、抵抗膜4とその両端に対する上面電極3及び側面電極8と、前記抵抗膜4を覆うアンダーコート5、ミドルコート6及びオーバコート7とを形成するチップ抵抗器の製造方法において、抵抗値の変化及びオーバコートの割れ又は欠けを回避し、側面電極の強度アップと、高温度保証性を確保する。【解決手段】 前記オーバコート7を、硬化温度を約400°C前後に設定した熱硬化性合成樹脂にて形成する一方、前記側面電極8を、焼成温度を約400°C前後に設定したガラスフリットを含む導電性ペーストにて形成する。

請求項（抜粋）：

チップ型絶縁基板の上面に抵抗膜及びその両端に対する上面電極を材料ペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜を覆うアンダーコートをガラスペーストの塗布及び焼成にて形成する工程と、前記抵抗膜にトリミング調整を行う工程とを含み、更に、前記アンダーコートに重ねて焼成温度が前記アンダーコート用ガラスペーストよりも低い約400°C前後のミドルコート用ガラスペーストを塗布する工程と、これに重ねて硬化温度が前記ミドルコート用ガラスペーストの焼成温度と略同じのオーバコート用熱硬化性合成樹脂を塗布する工程と、前記絶縁基板における左右両端面に焼成温度が前記ミドルコート用ガラスペーストと略同じのガラスフリットを含む側面電極用導電性ペーストを塗布する工程と、次いで、全体を前記ミドルコート用ガラスペーストの焼成温度で焼成して前記ミドルコート、オーバコート及び側面電極を形成する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。

IPC (3件)：

H01C 17/06 ,  H01C 17/02 ,  H01C 17/28

FI (3件)：

H01C 17/06 A ,  H01C 17/02 ,  H01C 17/28

Fターム (8件)：

5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CC06 ,  5E032CC07 ,  5E032CC14 ,  5E032CC16 ,  5E032TA11