特許
J-GLOBAL ID：200903056688299919
チップパッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-003806
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282787
出願日： 2003年01月10日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 本発明によるチップパッケージでは、全体としてのパッケージ寸法を画期的に小型化できるばかりでなく、バイアホール形成工程やワイヤ工程などを省けるので、その製造工程が簡素でありながらもチップの信頼性を保障できる新たな構造のパッケージを製造することができる。【解決手段】 本発明は、複数個の端子A〜Dが形成されたチップ素子35の上面に絶縁層37を用いて複数個の端子A〜Dに各々連結しながら所定の間隔で分離した複数個の導電層31a〜31dを含み、前記複数個の導電層31a〜31dはその上面に印刷回路基板の連結パッドに連結するための電極面33a〜33dを各々形成したチップパッケージを提供する。
請求項（抜粋）：
一面に複数個の端子を設けたチップ素子と、前記複数個の端子領域を除く前記一面に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成されて前記複数個の端子に各々連結され、所定の間隔で電気的に分離された複数個の導電層と、前記複数個の導電層上面に形成された電極面と、を備えたことを特徴とするチップパッケージ。
引用特許：
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