集合基板及びその製造方法並びに割り基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：光石俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-332952
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172232
出願日： 1995年12月21日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】板厚に制限されることなく、また形状に制限されることなく、両面に部品を実装した割り基板を高価な金型を用いることなく得る。【解決手段】原基板からスリットを明けて打ち抜いた複数の小基板5を、打ち抜きにより形成された原基板上の空部に戻した状態で、スリット2に点状に接着剤3を注入して原基板の残部4aと結合して集合基板1とし、この集合基板1に部品を実装した後、衝撃や加熱により接着剤3の結合を解除して割り基板を得る。

請求項（抜粋）：

原基板からスリットを明けて打ち抜かれた複数の小基板が、打ち抜きにより形成された原基板上の空部に戻された状態で、スリットに注入された点状の接着剤により原基板の残部と結合されてなる集合基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , C09J 5/00 JGL , C09J 5/00 JHB , H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/02 G , C09J 5/00 JGL , C09J 5/00 JHB , H05K 3/00 X

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