特許
J-GLOBAL ID：200903056703179461
基板切断装置および基板切断方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-195975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040523
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージにおいてモールド樹脂と基板間のデラミネーションや切断による樹脂クズの発生および熱的ダメージを防止できると共に、生産性を低下させずにCPS等の小型パッケージを基板から個片化処理できる基板切断装置および基板切断方法を提供する。【解決手段】 前工程での熱処理の影響等により収縮し、ピッチが一定でない複数個のパッケージ8を有する基板7を、分割・整列機構部10において、パッケージ8間の任意の位置に切れ目14を形成してパッケージ8の位置を補正し、複数個のパッケージ8を同時に位置決めした後に、レーザビーム2を用いてパッケージ8の周辺極近傍を切断加工し、複数個のパッケージ8を連続して個片化処理する。
請求項（抜粋）：
複数個の部品が形成された基板の各部品間に切れ目を形成後あるいは各部品毎に分割後、各部品の位置を補正し整列させる整列機構部と、上記整列された複数個の部品を有する基板の搬送手段と、上記整列された複数個の部品を有する基板にレーザビームを照射するレーザ加工部とを備えたことを特徴とする基板の切断装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/78 B
, B26D 7/08 B
