特許
J-GLOBAL ID：200903056703751769

封止用のエポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
外山 貴志

外山 貴志 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365224
公開番号（公開出願番号）：特開2000-186183
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 耐リフロー性、低応力性に優れ、成形時にボイドの発生が少ない封止用のエポキシ樹脂組成物、および、耐リフロー性、低応力性に優れ、ボイドが少ない半導体装置を提供する。【解決手段】 このエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを含み、さらにシリコーンゴムパウダーをも含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリコーンゴムパウダーがシリコーンレジンで表面を被覆されていることを特徴としており、このエポキシ樹脂組成物を用いて半導体装置を封止する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と無機充填材とを含み、さらにシリコーンゴムパウダーをも含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリコーンゴムパウダーがシリコーンレジンで表面を被覆されていることを特徴とする、封止用のエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
Fターム (43件)：
4J002CC033 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CC063 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002CP032 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002FB092 ,  4J002FB262 ,  4J002FD012 ,  4J002FD017 ,  4J002FD143 ,  4J002FD156 ,  4J002FD170 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AE07 ,  4J036DB21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC12 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB17 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03
引用特許：
審査官引用 (2件)

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