特許

J-GLOBAL ID：200903056705312754

電子回路デバイス・パッケージ

発明者： ダニエル・ケサック ,  リチャード・キングストン・ロビンソン ,  キミ・シェリー・フッス
出願人/特許権者： エスジーエス-トムソン・マイクロエレクトロニクス・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-134409
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038028
出願日： 1991年06月05日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】ICパッケージ10は、揮発性メモリ・チップ12と、主電源の停電時にデータを保持するバックアップ電池32とを封入している。中央のベース・プレート支持リード28が相互接続領域22内でオフセットされた状態で非導電材製のパッケージ本体30内に封入されたフィンガー・リード集合体20を、ICパッケージ10は有している。電池32の一方の端子32Pはオフセットされたフィンガー・リード28に溶接され、ICチップ12は他方の電池端子32N上に直接接着されている。ICチップ12,電池32及びベース・フィンガー・リード28の積層体は、相互接続領域22内で長手方向及び垂直方向の中央に配置されており、これにより積層体は、全体のスタンドオフを増すことなく、パッケージ本体30内に完全に封入されている。

請求項（抜粋）：

電子回路デバイスに電力を供給する電子回路デバイス・パッケージであって、非導電材製のパッケージ本体、このパッケージ本体に封入され、複数本の導電性のフィンガー・リードを有し、これらフィンガー・リードのうちの一本が電力リードになっているフィンガー・リード集合体、陽極電力端子と陰極電力端子とを有し、これら電力端子のうちの一方が前記電力リード上に搭載された電池、及び前記パッケージ本体に封入されているとともに、他方の前記電力端子上に搭載されている電子回路デバイスを組み合わせて備え、前記電力リードは、前記フィンガー・リード集合体に対して非同一平面内にオフセットされており、前記電池は、前記オフセットされた電力リード上に搭載されている電子回路デバイス・パッケージ。