特許

J-GLOBAL ID：200903056708579182

建物の温調構造

発明者： 林 祐一 ,  大村 雅彦 ,  甲斐 純一 ,  木下 和夫
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206841
公開番号（公開出願番号）：特開平11-051407
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 安価な温調施工費用並びに年間を通じて安価な冷暖房の運転費用にて建物の全体または建物内の温調所望個所の全体を温調し得る建物の温調構造を提供することにある。【解決手段】 建物の温調所望個所に配置された温調媒体循環通路を介して屋根裏空間と床下空間とが連通しており、床下空間の上に位置する床内に蓄熱・蓄冷材と蓄熱・蓄冷材を加熱および/または冷却する手段を設けて蓄熱・蓄冷材により床下空間が加熱または冷却されるようにしてなることを特徴とする建物の温調構造。【効果】 安価な運転経費で建物内を均一に且つ快適に温調でき、且つ構造が単純であるので建設費用が少なくて済むので、一般住宅、老人ホーム、病院などの温調に好適である。

請求項（抜粋）：

建物内の少なくとも温調所望個所を温調し得るように配置された温調媒体循環通路を介して屋根裏空間と床下空間とが連通しており、床下空間の上に位置する床の少なくとも一部が蓄熱・蓄冷材と蓄熱・蓄冷材を加熱および/または冷却するための熱-冷手段とを有し、且つ蓄熱・蓄冷材により床下空間が加熱または冷却されるようにしてなることを特徴とする建物の温調構造。

IPC (3件)：

F24D 11/00 ,  F24F 3/00 ,  F24F 5/00 102

FI (3件)：

F24D 11/00 A ,  F24F 3/00 B ,  F24F 5/00 102 Z