特許

J-GLOBAL ID：200903056712362686

半導体装置

発明者： 土屋 光司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-315361
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124589
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 中空構造のパッケージ内に半導体チップを封入してなる半導体装置において、パッケージ内の結露の防止を図る。【解決手段】 中空構造のパッケージ19内に半導体素子13が封入され、パッケージ19の一部に通気性を有する通気部分18を形成してなる。

請求項（抜粋）：

中空構造のパッケージ内に半導体素子が封入され、前記パッケージの一部が通気性を有して成ることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

H01L 23/02 G ,  H01L 23/02 F ,  H01S 5/022

Fターム (4件)：

5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-292941   出願人：日本電気株式会社
• 固体撮像素子のシール方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-155946   出願人：ソニー株式会社
• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-139586   出願人：シャープ株式会社