特許
J-GLOBAL ID：200903056713602699
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樋口 武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-008429
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204967
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 マザーボードにおける配線パターン設計の自由度を損なうことなく、組立完了状態における歪みの発生をなくし電気的な接続の信頼性を向上すること。【解決手段】 放熱フィン40を介してマザーボード60とケース70とをねじ止めする際、放熱フィン40の傾斜面41が対向するケース70の傾斜面76に接触状態となるまで相対的に移動させ、その位置にて最終的な組立完了とされる。このため、マザーボード60とケース70との距離間隔が、放熱フィン40の傾斜面41とケース70の傾斜面76とを介して適切に設定できる。これにより、放熱フィン40やケース70等の製造上の寸法公差を吸収して、マザーボード60に過剰な応力が及ぶことが防止でき、マザーボード面上の配線パターン自身や実装されている電子部品等の電気的な接続の信頼性を向上することができる。
請求項（抜粋）：
発熱性を有する電子部品を含む複数の電子部品を実装する基板と、前記基板を接合し、前記電子部品からの熱を吸収・発散する放熱部材と、前記基板を略垂直方向に電気的に接続すると共に、前記基板と一体的な前記放熱部材を固定するマザーボードと、前記マザーボードを収容する筐体とを具備し、前記放熱部材の前記マザーボードとの反対面に傾斜面を形成すると共に、前記放熱部材の傾斜面に対向する前記筐体の対向面に同じ傾きからなる傾斜面を形成し、前記両傾斜面を介して前記放熱部材と前記筐体とを接合することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 B
, H01L 23/36 D
