特許
J-GLOBAL ID:200903056717876343

薬液処理方法及びそれに使用する薬液処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 土井 育郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-021149
公開番号(公開出願番号):特開2000-218202
出願日: 1999年01月29日
公開日(公表日): 2000年08月08日
要約:
【要約】【課題】 半導体用フォトマスク、半導体ウエハ、液晶パネル等の製造工程における基板の薬液処理に際して、条件出しを短時間で行え、且つ均一な処理を可能とする。【解決手段】 フォトマスク7等の基板を回転ステージ1上に水平に載置し、上方の薬液ノズル8から薬液を扇状にスプレーして基板を化学的に処理する薬液処理方法において、回転ステージ1を回転し且つ上下動しながら薬液をスプレーする。回転ステージ1の回転駆動手段を設けるとともに回転ステージの上下駆動手段を設ける。基板に対してスプレーした薬液の当たる位置を調節するファクターが一つ増えるので、特に大型基板の製造工程における条件出しを短時間で行え、且つ均一な処理が可能になる。
請求項(抜粋):
基板を回転ステージ上に水平に載置し、上方の薬液ノズルから薬液を扇状にスプレーして基板を化学的に処理する薬液処理方法において、回転ステージを回転し且つ上下動しながら薬液をスプレーするようにしたことを特徴とする薬液処理方法。
IPC (4件):
B05B 13/02 ,  B05C 13/00 ,  G03F 7/30 502 ,  G03F 7/40 521
FI (4件):
B05B 13/02 ,  B05C 13/00 ,  G03F 7/30 502 ,  G03F 7/40 521
Fターム (11件):
2H096AA25 ,  2H096GA29 ,  2H096HA17 ,  4F035AA04 ,  4F035CA02 ,  4F035CA05 ,  4F035CB04 ,  4F035CB12 ,  4F042AA07 ,  4F042EB09 ,  4F042EB29

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