特許
J-GLOBAL ID:200903056717876343
薬液処理方法及びそれに使用する薬液処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
土井 育郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-021149
公開番号(公開出願番号):特開2000-218202
出願日: 1999年01月29日
公開日(公表日): 2000年08月08日
要約:
【要約】【課題】 半導体用フォトマスク、半導体ウエハ、液晶パネル等の製造工程における基板の薬液処理に際して、条件出しを短時間で行え、且つ均一な処理を可能とする。【解決手段】 フォトマスク7等の基板を回転ステージ1上に水平に載置し、上方の薬液ノズル8から薬液を扇状にスプレーして基板を化学的に処理する薬液処理方法において、回転ステージ1を回転し且つ上下動しながら薬液をスプレーする。回転ステージ1の回転駆動手段を設けるとともに回転ステージの上下駆動手段を設ける。基板に対してスプレーした薬液の当たる位置を調節するファクターが一つ増えるので、特に大型基板の製造工程における条件出しを短時間で行え、且つ均一な処理が可能になる。
請求項(抜粋):
基板を回転ステージ上に水平に載置し、上方の薬液ノズルから薬液を扇状にスプレーして基板を化学的に処理する薬液処理方法において、回転ステージを回転し且つ上下動しながら薬液をスプレーするようにしたことを特徴とする薬液処理方法。
IPC (4件):
B05B 13/02
, B05C 13/00
, G03F 7/30 502
, G03F 7/40 521
FI (4件):
B05B 13/02
, B05C 13/00
, G03F 7/30 502
, G03F 7/40 521
Fターム (11件):
2H096AA25
, 2H096GA29
, 2H096HA17
, 4F035AA04
, 4F035CA02
, 4F035CA05
, 4F035CB04
, 4F035CB12
, 4F042AA07
, 4F042EB09
, 4F042EB29
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