特許
J-GLOBAL ID：200903056723111960
PAモジュールの放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087421
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286381
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 従来、モジュール基板毎に取付けていた放熱板、並びに、それに伴うはんだ付け作業を不要とし、もって作業性、歩留りを向上したPAモジュールの放熱構造を提供する。【解決手段】 PAトランジスタチップ3が実装されたモジュール基板1を有するPAモジュールにおいて、モジュール基板1におけるPAトランジスタチップ3の実装周辺部15を放熱性の高い材料で形成し、この実装周辺部15と本体シャーシ部6が直接接合されるように構成し、上記実装周辺部15を介して直接本体シャーシ部6へ放熱する。さらに、モジュール基板1の放熱面に銅箔16を設け、銅箔により熱を全面に拡散させるように構成する。
請求項（抜粋）：
PAトランジスタチップが実装されたモジュール基板を有するPAモジュールにおいて、上記モジュール基板におけるPAトランジスタチップの実装周辺部を放熱性の高い材料で形成し、該実装周辺部と本体シャーシ部が直接接合されるように構成し、上記実装周辺部を介して直接本体シャーシ部へ放熱するようにしたことを特徴とするPAモジュールの放熱構造。
IPC (2件)：
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