特許

J-GLOBAL ID：200903056729150747

半導体装置

発明者： 宇佐美 光雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-327726
公開番号（公開出願番号）：特開2000-148960
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】ICカード用ICチップの機械的強度を高め、信頼性が高く、薄く、安価なICカードを実現する。【解決手段】複数の薄いICチップに複数の補強用メタルを一度に接続してICカードを形成する。また、あらかじめ接着層があるメタルシートがあって、上記のメタルシートと接着層は一括で切断されるが、それらの分離を妨げる支持シートによって保持される補強メタルをもつ。

請求項（抜粋）：

複数の薄いICチップに複数の補強用メタルを一度に接続してICカードを形成することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

Fターム (14件)：

2C005MA10 ,  2C005MA15 ,  2C005MA18 ,  2C005NA09 ,  2C005NB04 ,  2C005PA18 ,  2C005PA26 ,  2C005PA27 ,  2C005RA23 ,  2C005TA22 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03