特許

J-GLOBAL ID：200903056732355198

表面実装用コンデンサ

発明者： 石井 邦彦
出願人/特許権者： エルナー株式会社
代理人 (1件)： 外山 三郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067385
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269081
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】はんだリフロー炉を通過させても、接着剤により座板に固着されたコンデンサ本体が座板から離脱しない表面実装用コンデンサを提供する。【解決手段】座板12の陥没部15の周囲の非陥没部16a〜16dに設けられた、少なくとも陥没部側が開口した凹部20a〜20dに注入された接着剤21により、コンデンサ本体11が座板に固着されている。

請求項（抜粋）：

コンデンサ本体の下方部分を受容するよう陥没した陥没部を中央に有した座板と、上方が閉塞されている筒状の金属ケース内に、電解液が含浸されたコンデンサ素子が収納され金属ケースの下方の開口部が封口体により密封され、コンデンサ素子から下方に引き出された一対の電極端子が封口体を貫通して下方に延び、さらに上記座板を貫通し座板の底面に沿って互いに離れる方向に折り曲げられているコンデンサ本体とを具備し、コンデンサ本体が、座板の陥没部の周囲の非陥没部に設けられた、少なくとも陥没部側が開口した凹部に注入された接着剤により座板に固着されている表面実装用コンデンサ。

IPC (5件)：

H01G 9/00 321 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/228 ,  H01G 9/004 ,  H01G 9/10

FI (5件)：

H01G 9/00 321 ,  H01G 1/035 A ,  H01G 1/14 W ,  H01G 9/04 310 ,  H01G 9/10 G

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-229305   出願人：エルナー株式会社