特許
J-GLOBAL ID:200903056734244105

めっき装置およびそれを用いた配線基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高島 一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-129354
公開番号(公開出願番号):特開2003-321796
出願日: 2002年04月30日
公開日(公表日): 2003年11月14日
要約:
【要約】【課題】 長尺基板に高精度にめっきを施すことが可能なめっき装置、および当該装置を用いて配線基板を製造する方法を提供すること。【解決手段】 めっき液を収容するめっき液収容部と、配線基板形成用の長尺基板31を、その幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら、前記めっき液収容部内のめっき液に浸漬する搬送手段と、前記長尺基板に電気的に接触する給電用電極と、前記めっき液収容部内で、前記長尺基板31に接触して長尺基板31を支持する支持手段とを有する、配線基板形成用の長尺基板31に電解めっきを施すめっき装置、および該装置を用いて長尺基板31にめっきを施す工程を有する配線基板の製造方法。
請求項(抜粋):
めっき液を収容するめっき液収容部と、配線基板形成用の長尺基板を、その幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら、前記めっき液収容部内のめっき液に浸漬する搬送手段と、前記長尺基板に電気的に接触する給電用電極と、前記めっき液収容部内で、前記長尺基板に接触して長尺基板を支持する支持手段とを有する、配線基板形成用の長尺基板に電解めっきを施すめっき装置。
IPC (4件):
C25D 7/06 ,  C25D 7/00 ,  C25D 17/06 ,  H05K 3/18
FI (5件):
C25D 7/06 L ,  C25D 7/06 E ,  C25D 7/00 J ,  C25D 17/06 E ,  H05K 3/18 N
Fターム (23件):
4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB08 ,  4K024AB15 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CB03 ,  4K024CB08 ,  4K024CB10 ,  4K024EA04 ,  4K024EA06 ,  4K024FA05 ,  5E343AA03 ,  5E343DD43 ,  5E343FF16 ,  5E343FF18 ,  5E343FF20 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20
引用特許:
審査官引用 (11件)
全件表示

前のページに戻る