特許
J-GLOBAL ID:200903056734244105
めっき装置およびそれを用いた配線基板の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高島 一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-129354
公開番号(公開出願番号):特開2003-321796
出願日: 2002年04月30日
公開日(公表日): 2003年11月14日
要約:
【要約】【課題】 長尺基板に高精度にめっきを施すことが可能なめっき装置、および当該装置を用いて配線基板を製造する方法を提供すること。【解決手段】 めっき液を収容するめっき液収容部と、配線基板形成用の長尺基板31を、その幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら、前記めっき液収容部内のめっき液に浸漬する搬送手段と、前記長尺基板に電気的に接触する給電用電極と、前記めっき液収容部内で、前記長尺基板31に接触して長尺基板31を支持する支持手段とを有する、配線基板形成用の長尺基板31に電解めっきを施すめっき装置、および該装置を用いて長尺基板31にめっきを施す工程を有する配線基板の製造方法。
請求項(抜粋):
めっき液を収容するめっき液収容部と、配線基板形成用の長尺基板を、その幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら、前記めっき液収容部内のめっき液に浸漬する搬送手段と、前記長尺基板に電気的に接触する給電用電極と、前記めっき液収容部内で、前記長尺基板に接触して長尺基板を支持する支持手段とを有する、配線基板形成用の長尺基板に電解めっきを施すめっき装置。
IPC (4件):
C25D 7/06
, C25D 7/00
, C25D 17/06
, H05K 3/18
FI (5件):
C25D 7/06 L
, C25D 7/06 E
, C25D 7/00 J
, C25D 17/06 E
, H05K 3/18 N
Fターム (23件):
4K024AA02
, 4K024AA03
, 4K024AA09
, 4K024AB03
, 4K024AB04
, 4K024AB08
, 4K024AB15
, 4K024BA12
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CB03
, 4K024CB08
, 4K024CB10
, 4K024EA04
, 4K024EA06
, 4K024FA05
, 5E343AA03
, 5E343DD43
, 5E343FF16
, 5E343FF18
, 5E343FF20
, 5E343GG11
, 5E343GG20
引用特許:
審査官引用 (11件)
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特開平2-182895
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全面めっき装置の給電装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-035919
出願人:松下電器産業株式会社
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コンダクタロール及びストリップ電気めっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-066907
出願人:東洋鋼鈑株式会社
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自動メッキ方法並びに装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-022709
出願人:栄電子工業株式会社, 大場和夫
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特開昭57-200598
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特開昭57-131387
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給電装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-000152
出願人:住友金属鉱山株式会社
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長尺基板のめっき方法およびめっき装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-206390
出願人:日東電工株式会社
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特開平2-182895
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特開昭57-200598
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特開昭57-131387
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