特許

J-GLOBAL ID：200903056735254821

微細形状転写方法および光学部品の製造方法

発明者： 是永 継博 ,  梅谷 誠 ,  朝倉 宏之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199616
公開番号（公開出願番号）：特開2001-026052
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】 光導波路や回折格子などの微細加工が必要な光学部品は製造コストの高いドライエッチングを用いて製造されていた。また、比較的低コストが期待できるプレス成形法では熱膨張に起因する転写精度の低下が問題であった。【解決手段】 加熱して軟化した被成形基材14に、微細形状を有する型13を押しつけて、微細形状を成形、転写する場合、特定条件の高温下で強制的に型13を基材14から引き離すことにより、基材14上に高精度で微細形状を転写する。

請求項（抜粋）：

凹凸パターンが形成された転写面を有する型を準備し、加熱により軟化した基材に、前記転写面を加圧して押しつけたのち、強制的に前記型を前記基材から引き離して、前記基材の表面に前記凹凸パターンの反転パターンを転写する微細形状転写方法であって、前記型を前記基材に押しつける温度をT1(°C)、前記型を前記基材から引き離す温度をT2(°C)、前記型、および前記基材の熱膨張係数をそれぞれαa、αbとし、前記転写面の転写中心と前記凹凸パターンの最大距離をd(mm)とするとき、 T1≧T2 (1) |αa-αb|・(T1-T2)・d≦4×10-2 (2)の関係を同時に満足することを特徴とする微細形状転写方法。

IPC (4件)：

B29C 59/02 ,  G02B 5/18 ,  G02B 6/13 ,  B29L 11:00

FI (3件)：

B29C 59/02 Z ,  G02B 5/18 ,  G02B 6/12 M

Fターム (24件)：

2H047KA04 ,  2H047LA12 ,  2H047PA21 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047TA00 ,  2H049AA40 ,  2H049AA43 ,  2H049AA45 ,  2H049AA62 ,  4F209AA03 ,  4F209AA21 ,  4F209AA28 ,  4F209AF01 ,  4F209AH73 ,  4F209AR06 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC05 ,  4F209PH02 ,  4F209PH06 ,  4F209PN06 ,  4F209PN13 ,  4F209PQ11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-016315
  
• ダイヤル表面模様の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-115012   出願人：セイコー電子工業株式会社
• 特開平4-016315