特許

J-GLOBAL ID：200903056741318335

集積回路パッケージとリードフレーム

発明者： ジョセフ アンソニー アビス ,  イゴー ベルジコ カディジャ ,  エドワード ジョン クドラク ,  ジョセフ ジョン マイサーノ
出願人/特許権者： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-196305
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169901
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームのベース金属を十分にカバーできるような合成層のコーティングを提供することである。【構成】 ニッケル層21の上に、全厚さが約250nmである多層構造体からなる保護合成層22を堆積することであり、そして、銅及び銅化合物あるいは、ニッケル及びニッケル化合物が、リードの外側表面に移動するのを、阻止したり、減少させたりする。図3において、保護合成層22は、ニッケル層21から昇順に、パラジュームまたは軟金ストライク層23とパラジュームニッケル層24とパラジューム層25と金層26とを有する。この保護合成層22は、保護合成層22の全厚さは250〜7500nmの厚さである。ニッケル層21の上の保護合成層22は、その厚さが510〜5100nmの範囲である。

請求項（抜粋）：

モールドパッケージ材料(19)内に埋設された集積回路ユニット(11)とリード(13)とを有し、このリード(13)は、ベース金属(20)と、ベース金属(20)の上に形成されたニッケル層(21)と、このニッケル層(21)の上に形成された保護合成層(22)とを有する集積回路パッケージにおいて、前記保護合成層(22)は、ニッケル層(21)の上にパラジュームまたは軟金ストライク(soft gold strike)層(23)と、10から90重量%のニッケルを有するパラジュームニッケル層(24)と、パラジューム層(25)と、金層(26)とを有し前記パラジュームまたは軟金ストライク層(23)は、パラジュームニッケル層(24)をニッケル層(21)に接合する程度の厚さで堆積され、前記パラジュームニッケル層(24)は、ベース金属(20)がリード(13)の表面に拡散するのを遅らせる程度薄く堆積され、前記パラジューム層(25)は、ニッケル層(21)がリード(13)の表面に拡散するのを遅らせる程度薄く堆積され、前記金層(26)は、ニッケル層(21)がリード(13)の表面に拡散するのを防止する程度十分薄く堆積されることを特徴とする集積回路パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  C23C 28/02