特許
J-GLOBAL ID：200903056742499813
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-337233
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181029
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 セラミック素体の外部電極以外の部分にメッキ膜が析出しにくく、そのため、外部電極間の絶縁抵抗の低下やショートが起こりにくいチップ状部品の製造を可能とする。【構成】 チップ状部品のセラミック素体11を得る工程と、このセラミック素体11をバレル研磨する工程と、セラミック素体11の表面に外部電極12、12を形成する工程と、この外部電極12、12の表面に湿式メッキによりメッキ膜を形成する工程とを有する。前記バレル研磨工程の際に、研磨剤に金属酸化物粉末を混合し、前記セラミック素体11の表面に、同素体より電気抵抗の高い金属酸化物粉末を付着させる。その後、外部電極12、12の焼付け工程と同時に金属酸化物薄膜をセラミック素体11の表面焼き付ける。金属酸化物粉末は、特にTiO2 粉末やZrO2 粉末である。
請求項（抜粋）：
電子部品のセラミック素体(11)を得る工程と、このセラミック素体(11)の表面に外部電極(12)、(12)を形成する工程と、この外部電極(12)、(12)の表面に湿式メッキによりメッキ膜を形成する工程とを有する電子部品の製造方法において、前記外部電極(12)、(12)の表面に湿式メッキを施す工程の前に、セラミック素体(11)の表面にセラミック素体(11)を構成するセラミック材料よりも電気抵抗の高い金属酸化物粉末を被着させることを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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