特許
J-GLOBAL ID:200903056744175128

多孔質カーボン電極基材およびその作成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 朔生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-159897
公開番号(公開出願番号):特開2007-184224
出願日: 2006年06月08日
公開日(公表日): 2007年07月19日
要約:
【課題】カーボン繊維紙から、多孔質カーボン電極基材を作成するために、均一な繊維配向を持ち、空洞率、電気伝導率、厚み、曲げ強度の適当な組み合わせを有する多孔質カーボン電極基材を提供する。【解決手段】厚みが0.1から1.0mm、曲げ強度が0.7MPa以上、気孔率が50%以上および表面抵抗率が1.0Ω/sq以下の性質の組合せを有する織物構造の多孔質カーボン電極基材とし、(a) 酸化した織物または予め炭化した酸化した織物を提供する工程、(b) 織物に樹脂材料を含浸して樹脂材料を担持した織物を提供する工程、(c) 樹脂材料を担持した織物を加熱圧縮する工程、および(d) 加熱圧縮した織物を炭化する工程を含む製造方法を提供する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
厚みが0.1から1.0mm、曲げ強度が0.7MPa以上、気孔率が50%以上および表面抵抗率が1.0Ω/sq以下の性質の組合せを有する織物構造の多孔質カーボン電極基材。
IPC (7件):
H01M 4/96 ,  H01M 4/88 ,  H01M 8/10 ,  C04B 35/52 ,  C04B 38/00 ,  C25B 11/03 ,  C25B 11/12
FI (8件):
H01M4/96 M ,  H01M4/88 C ,  H01M4/96 B ,  H01M8/10 ,  C04B35/52 D ,  C04B38/00 303Z ,  C25B11/03 ,  C25B11/12
Fターム (43件):
4G019FA15 ,  4G132AA16 ,  4G132AA18 ,  4G132AA72 ,  4G132AB03 ,  4G132AB04 ,  4G132AB28 ,  4G132BA07 ,  4K011AA02 ,  4K011AA11 ,  4K011AA16 ,  4K011DA11 ,  5H018AA06 ,  5H018AA07 ,  5H018BB01 ,  5H018BB03 ,  5H018BB05 ,  5H018DD06 ,  5H018EE05 ,  5H018EE08 ,  5H018EE17 ,  5H018HH00 ,  5H018HH03 ,  5H018HH04 ,  5H018HH05 ,  5H018HH06 ,  5H018HH08 ,  5H018HH09 ,  5H026AA06 ,  5H026AA08 ,  5H026BB01 ,  5H026BB02 ,  5H026BB03 ,  5H026CX03 ,  5H026EE05 ,  5H026EE18 ,  5H026HH00 ,  5H026HH03 ,  5H026HH04 ,  5H026HH05 ,  5H026HH06 ,  5H026HH08 ,  5H026HH09
引用特許:
審査官引用 (7件)
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