特許
J-GLOBAL ID：200903056753519875

半導体素子の劈開装置

発明者：
井上 裕喜

井上 裕喜 について


出願人/特許権者：
日本ビクター株式会社

日本ビクター株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-340466
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151443
出願日： 2000年11月08日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】 安定した劈開力を得ることができ、効率良く劈開を行なえる生産性の高い半導体素子の劈開装置を提供する。【解決手段】 平滑な表面を有し、水平方向に移動する弾性部材13aと、上下方向に移動するとともに回転可能なローラ6とを有し、劈開すべき位置に予めキズ5の形成されたワーク2を前記弾性部材13a上に配置し、前記ローラ6を前記ワーク2に圧接して前記弾性部材13aを移動させることにより、前記ワーク2を劈開してチップ2Aを得る半導体素子の劈開装置20において、偏芯カム14が設けられ、前記ローラ6を回転可能に保持し、前記偏芯カム14の回転により上下方向に移動するステージ11と、前記ステージ11に配置された、前記ローラ6の下端位置を調整可能に規定するストッパと、前記ステージ11に配置された前記下端位置を検出する変位センサ9と、前記弾性部材13aを水平方向に移動する移動手段8とを有する。
請求項（抜粋）：
平滑な表面を有し、水平方向に往復移動する弾性部材と、前記弾性部材の上方に配置され、上下方向に往復移動するとともに回転可能なローラとを有し、劈開すべき位置に予めキズの形成された半導体ワークを前記弾性部材上に配置し、前記ローラを前記半導体ワークに圧接して前記弾性部材を移動させることにより、前記半導体ワークを劈開して半導体チップを得る半導体素子の劈開装置において、偏芯カムが設けられ、前記ローラを回転可能に保持し、前記偏芯カムの回転により上下方向に移動するステージと、前記ステージに配置された、前記ローラの下端位置を調整可能に規定するストッパと、前記ステージに配置された前記下端位置を検出する変位センサと、前記弾性部材を水平方向に移動する移動手段とを有することを特徴とする半導体素子の劈開装置。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  H01S 5/02
FI (2件)：
H01S 5/02 ,  H01L 21/78 U
Fターム (2件)：
5F073DA32 ,  5F073EA29
引用特許：
審査官引用 (4件)
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