特許

J-GLOBAL ID：200903056753848216

冷却モジュール

発明者： 平田 雅彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-082163
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280505
出願日： 2001年03月22日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】 パーソナルコンピュータ等のCPUは、発熱で破壊されることから、CPUを冷却モジュールに接合し、冷却モジュール本体内の放熱フインをフアンで強制冷却し、また、冷却モジュールにヒートパイプを加えてヒートパイプの動作でより大きな冷却、放熱するようにしているが、放熱フインの根元から先端に行くにしたがって温度が低くくなるため、放熱フインの熱交換がよくない。【解決手段】 本体7の内側と蓋板12の内側にそれぞれ設けられて先端辺が相対向した2つの片13a,13bで放熱フイン13を構成し、発熱部品18に熱的に接続されたヒートパイプ15を前記2つの片13a,13bの先端辺で挟圧して放熱フイン13のセンター部に熱的に接続した構成の冷却モジュールとし、ヒートパイプ15からの熱が放熱フイン13の先端まで伝わり、フアンによって放熱フイン13を効果的に強制冷却できるようにする。

請求項（抜粋）：

外側のサーマルインターフェース部にCPU等の発熱部品を接合し、本体の内部にファンと前記ファンによって冷却される複数の放熱フィンを設け、前記サーマルインターフェース部に熱交換可能に接続したヒートパイプを備えた熱伝導性のよい金属よりなる冷却モジュールであって、前記ヒートパイプを本体の内部に案内し、前記放熱フィンのセンター部に熱的に接続したことを特徴とする冷却モジュール。

IPC (6件)：

H01L 23/427 ,  F25D 9/00 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 102 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (8件)：

F25D 9/00 D ,  F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 102 B ,  F28D 15/02 102 C ,  H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 B ,  H01L 23/46 C

Fターム (17件)：

3L044AA03 ,  3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA03 ,  3L044CA14 ,  3L044EA03 ,  3L044FA03 ,  3L044HA01 ,  5E322AA02 ,  5E322BB02 ,  5E322DB08 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BB35 ,  5F036BB60