特許
J-GLOBAL ID：200903056761003799
熱電モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-021174
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235367
出願日： 2003年01月29日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】耐衝撃性に優れた高性能熱電モジュールを提供する。【解決手段】支持基板1a、1bと、該支持基板1a、1b上に配列された複数の熱電素子2と、該複数の熱電素子2間を電気的に連結する配線導体3と、前記支持基板1a、1b上に設けられ、該配線導体3と電気的に連結された外部接続端子4とを具備する熱電モジュールにおいて、前記複数の熱電素子2の一部を、前記熱電素子2の平均熱膨張率との差が20%以内で、且つ前記熱電素子2の平均硬度より10%以上高い強化素子で置換してなることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持基板と、該支持基板上に配列された複数の熱電素子と、該複数の熱電素子間を電気的に連結する配線導体と、前記支持基板上に設けられ、該配線導体と電気的に連結された外部接続端子とを具備する熱電モジュールにおいて、前記複数の熱電素子の一部を、前記熱電素子の平均熱膨張率との差が20%以内で、且つ前記熱電素子の平均硬度より10%以上高い強化素子で置換してなることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (3件)：
H01L35/32
, H01L35/16
, H01L35/34
H01L35/32 A
, H01L35/16
, H01L35/34
