特許

J-GLOBAL ID：200903056761937546

チップ型電子部品の外部電極

発明者： 西澤 薫 ,  岩水 治樹
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-186765
公開番号（公開出願番号）：特開平6-036969
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 焼成により形成した外部電極のはんだ付け性、はんだ耐熱性が著しく良好で、従って、この外部電極上に更にめっき層を設ける必要がなく、焼成により形成した外部電極のみで使用することができるようにする。【構成】 2層構造の外部電極12。内層12a及び外層12b共に、Ag:80〜95重量%、Pd:5〜20重量%の金属粉末に対して、PbO:0〜40重量%、B2 O3 :35〜65重量%、ZnO:20〜55重量%のホウ酸亜鉛鉛系ガラスフリットを主成分とするガラスフリットを2〜6重量%含む。【効果】 はんだ付けのためのめっき層を形成する必要がなく、焼成により形成された外部電極のみで使用することができる。このため、少ない製造工程数で、安価に、信頼性の高いチップ型電子部品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体からなるベアチップの表面に接する内層とこの内層上に積層形成された外層とを有する2層構造の外部電極において、該外部電極は、金属粉末とガラスフリットとを含む導電性ペーストが焼き付けられてなり、前記内層及び外層を形成する導電性ペーストの金属粉末はAg:80〜95重量%及びPd:5〜20重量%を含み、ガラスフリットはPbO:0〜40重量%、B2 O3 :35〜65重量%、及び、ZnO:20〜55重量%を主成分とし、かつ、該外部電極は、該ガラスフリットを前記金属粉末に対して2〜6重量%含んでなり、該内層と外層とが同一組成の導電性ペーストにて形成されていることを特徴とするチップ型電子部品の外部電極。

IPC (2件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 1/14