特許

J-GLOBAL ID：200903056764749430

熱硬化性ケイ素ホウ素含有共重合体及びその製法

発明者： 舟山 徹 ,  田代 裕治 ,  清水 泰雄 ,  松尾 英樹 ,  礒田 武志
出願人/特許権者： 東燃株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-138885
公開番号（公開出願番号）：特開平5-331293
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 熱可塑性ケイ素含有ポリマーを熱硬化性にする。SiC前駆体ポリマーを用いて得られるSiCの特性をポリボロシラザンを導入して改良する。【構成】 数平均分子量が200〜50,000のポリボロシラザンブロックAと数平均分子量が100〜50,000の熱可塑性ケイ素含有ポリマーブロックBとからなる数平均分子量が300〜500,000のブロック共重合体であって、ブロックAが主としてポリシラザンに下記一般式(i)、(ii)、(iii)または(iv)で表わされる架橋結合を有し、B/Si原子比が0.01〜3、数平均分子量が200〜50,000のポリボロシラザンブロックである熱硬化性ケイ素ホウ素含有共重合体。(R1 は水素原子、アミノ基等を、R2 はR1 のうち窒素原子を有する基の窒素原子に結合している残基を示す。

請求項（抜粋）：

数平均分子量が200〜50,000のポリボロシラザンブロックAと数平均分子量が100〜50,000の熱可塑性ケイ素含有ポリマーブロックBとからなる数平均分子量が300〜500,000のブロック共重合体であって、前記ブロックAが主としてポリシラザンに下記一般式(i)または(ii)または(iii)または(iv)で表わされる架橋結合を有し、B/Si原子比が0.01〜3の範囲内のポリボロシラザンブロックであることを特徴とする熱硬化性共重合体。【化1】(式中、R1 は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜20個を有するアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、アルキルアミノ基、水酸基、又はアミノ基であり、R2 はR1 のうち窒素原子を有する基の窒素原子に結合している残基であり、式(iv)では各3個の窒素原子及びホウ素原子からなる合計6個の原子のうち少なくとも2個が架橋に使われ、残りの原子にはR1 が結合することができる。)

IPC (4件)：

C08G 77/60 NUM ,  C04B 35/56 101 ,  C08G 79/08 NUN ,  C08G 81/00 NUU

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭2-084437