特許

J-GLOBAL ID：200903056768950955

接合用セラミック部材の製造方法、接合用セラミック部材、接合体、真空スイッチ、及び真空容器

発明者： 牧野 友亮
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-160029
公開番号（公開出願番号）：特開2001-342080
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
要約：

【要約】【課題】 低温での焼成でも十分なメタライズの接合強度が得られ、しかもその製造工程を簡易化できる接合用セラミック部材の製造方法、接合用セラミック部材、接合体、真空スイッチ、及び真空容器を提供すること。【解決手段】 モリブデン成分を70〜94重量%とニッケル成分を1〜10重量%を含有する第1ペーストを、セラミック基材9上に塗布し乾燥して第1層を形成する。次に、ニッケル成分を35〜75重量%と銅成分(又はマンガン成分)を25〜65重量%を含有する第2ペーストを、第1層上に塗布し乾燥して第2層を形成する。その後焼成して、セラミック基材9上にメタライズ層11及び合金層13を積層した接合用セラミック部材1を完成する。

請求項（抜粋）：

モリブデン粉末及びニッケル粉末を含有する第1混合物を、有機バインダと混合した第1ペーストを、セラミック焼成体であるセラミック基材に塗布し乾燥して第1層を形成する第1工程と、ニッケル粉末又は酸化ニッケル粉末と、銅粉末、酸化銅粉末、マンガン粉末、及び酸化マンガン粉末のうち少なくとも1種と、を含有する第2混合物、あるいは、ニッケル-銅の合金粉末又はニッケル-マンガンの合金粉末を含有する第2混合物を、有機バインダと混合した第2ペーストを、前記第1層上に塗布し乾燥して第2層を形成する第2工程と、前記第1層及び第2層を加熱して焼き付ける第3工程と、を備えたことを特徴とする接合用セラミック部材の製造方法。

IPC (4件)：

C04B 37/02 ,  C04B 41/90 ,  H01H 11/04 ,  H01H 33/66

FI (4件)：

C04B 37/02 B ,  C04B 41/90 A ,  H01H 11/04 A ,  H01H 33/66 B

Fターム (19件)：

4G026BA03 ,  4G026BB24 ,  4G026BD02 ,  4G026BF16 ,  4G026BG02 ,  4G026BH13 ,  5G023AA04 ,  5G023AA05 ,  5G023AA11 ,  5G023CA17 ,  5G023CA21 ,  5G026BA05 ,  5G026BB02 ,  5G026BB09 ,  5G026BB15 ,  5G026BC04 ,  5G026BC05 ,  5G026BC06 ,  5G026BC07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックス部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-066111   出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 特開昭63-201079