構造解析方法及び構造解析装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：國分孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-217894
公開番号（公開出願番号）：特開平10-048159
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】試料の表面・表面近傍の界面の原子構造や電子構造の試料面に平行な二次元構造とその深さ方向の変化の情報を同時に短時間で高精度に解析する。【解決手段】表面回折法において、二次元型検出器5を用い、試料11の表面に対するX線の入射角度αを0°<α≦5°に、特に、0°<α≦2α<SB>c </SB>の範囲内に限定する。ここで、α<SB>c </SB>は入射X線に対する試料の臨界角度である。

請求項（抜粋）：

X線を試料に照射し、この試料から回折されたX線のエネルギー及び/又は回折強度の空間分布を検出することにより前記試料の原子及び/又は電子の構造を解析する構造解析方法であって、入射X線と試料面とがなす角度αが0°<α≦5°の範囲内でX線を入射し、回折されたX線を二次元型検出器で検出することを特徴とする構造解析方法。

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