特許
J-GLOBAL ID：200903056778357411
半田コーティング方法および電気的接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
齋藤 和則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-296316
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120650
出願日： 1992年10月08日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 基板を電解液中に浸漬しない乾式法で行う半田コーティング方法および電気的接続方法を提供することを目的とする。【構成】 基板上に設けられた電極面上にフラックスが含有された粘着剤を付着し、該基板上全体にフィルム状半田シートを載置することにより、該電極面上にフィルム状半田シートを帖着し、該フィルム状半田シートを加熱溶融し、該フィルム状半田シート上に気体を吹き付け、または、該フィルム状半田シートの上から吸引することにより、該電極面上以外の不要な該フィルム状半田シートを除去し、該電極面上にのみ該半田をコーティングすることを特徴とする半田コーティング方法である。
請求項（抜粋）：
基板上に設けられた電極面上にフラックスが含有された粘着剤、または、粘着性を有するフラックスを付着し、該基板上全体にフィルム状半田シートを載置することにより、該電極面上にフィルム状半田シートを装着し、該フィルム状半田シートを加熱溶融し、溶融状態の該フィルム状半田シート上に気体を吹き付け、または、該フィルム状半田シートの上から吸引することにより、該電極面上に溶着した半田以外の不要な該フィルム状半田シートを除去し、該電極面上にのみ該半田をコーティングすることを特徴とする半田コーティング方法。
IPC (2件)：
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