特許
J-GLOBAL ID：200903056780917246
はんだ付部のX線検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-261808
公開番号（公開出願番号）：特開平5-099643
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】両面実装基板においても、片面実装基板と同様の欠陥判定を行うことができるようにした、X線透過画像によるはんだ付部の検査方法を提供することにある。【構成】検査対象であるはんだ付部以外の像の、一部あるいはその全てをメモリ10にあらかじめ記憶しておき、位置合わせ回路11による位置合わせの後、このデータを差分回路12において検査対象入力画像から引きレベル補正回路13においてレベル補正を行う。良否判定回路14は、この結果得られたデータから、両面実装基板のはんだ付部の検査を行う。【効果】従来困難であった、X線を用いた高密度両面実装基板のはんだ付部の欠陥検出が、片面実装基板の場合と同様に行えるようになった。
請求項（抜粋）：
試料ステージにより位置決めされた基板に電子部品のリードをはんだ付けした検査対象にX線を照射してそのX線透過画像を得、前記X線透過画像より検査対象となるはんだ付部の位置を抽出し、その位置情報に基づいて各はんだ付部毎に検査領域を設定し、この設定された検査領域毎に前記X線透過画像のデータと複数個用意した良品の基準画像データとの比較により良否を判定するはんだ付部の検査方法において、検査対象であるはんだ付部以外の像の、一部あるいはその全てを引くことによって、両面実装基板のはんだ付部の検査を行うことを特徴とするX線検査方法。
IPC (5件)：
G01B 15/00
, B23K 1/00
, G01N 23/04
, G06F 15/62 405
, H05K 3/34
