特許

J-GLOBAL ID：200903056782004426

うねり除去方法、研磨装置、被加工物、光学素子成形用金型、光学素子および印刷処理装置

発明者： 遠藤 弘之 ,  市川 憲一 ,  寒河江 英利
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-253316
公開番号（公開出願番号）：特開2003-062751
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】 短時間に精度のよい加工を行えること。【解決手段】 被加工面7の研磨前の形状測定結果と所望の設計形状との誤差から除去量を決定し、回転する工具1と被加工面7との間に荷重を発生させ荷重付加方向を被加工面7の法線方向と一致させる法線制御によりうねりを除去するうねり除去方法であって、前記被加工面7と同一材質でかつ形状は同一または略同一または平面であるテスト加工面上に前もって局所的な溝形状を形成して研磨する工程と、前記除去量からの誤差が所定値以下となるように種々の加工条件によってその除去量の異なる前記溝形状を重ね合わせて除去形状に近似した形状をモデリングするモデリング工程と、を含んだことを特徴とするうねり除去方法。

請求項（抜粋）：

被加工面の研磨前の形状測定結果と所望の設計形状との誤差から除去量を決定し、回転する工具と前記被加工面との間に荷重を発生させ荷重付加方向を当該被加工面の法線方向と一致させる法線制御によりうねりを除去するうねり除去方法であって、前記被加工面と同一材質でかつ形状は同一または略同一または平面であるテスト加工面上に前もって局所的な溝形状を形成して研磨する工程と、前記除去量からの誤差が所定値以下となるように種々の加工条件によってその除去量の異なる前記溝形状を重ね合わせて除去形状に近似した形状をモデリングするモデリング工程と、を含んだことを特徴とするうねり除去方法。

IPC (4件)：

B24B 49/02 ,  B23Q 15/013 ,  B24B 13/00 ,  B24B 49/16

FI (4件)：

B24B 49/02 Z ,  B23Q 15/013 ,  B24B 13/00 Z ,  B24B 49/16

Fターム (15件)：

3C001KA01 ,  3C001KB07 ,  3C001TA03 ,  3C001TB03 ,  3C034AA13 ,  3C034AA19 ,  3C034BB91 ,  3C034CA05 ,  3C034CB04 ,  3C049AA03 ,  3C049AA11 ,  3C049BB02 ,  3C049BB06 ,  3C049BB08 ,  3C049CA01