特許

J-GLOBAL ID：200903056789396230

電子部品組付け体

発明者： 竹本 修一
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-333969
公開番号（公開出願番号）：特開2005-100844
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】 構成を複雑にすることなく、若しくは電子部品の基板上の配置を制限することなく、電子部品組付け体の基板上の結露を防止すること。 【解決手段】 電子部品が組付けられた基板20と、基板20に組付けられ、外部装置60と電子部品との電気的接続を構成するコネクタ30と、基板20の幅と略同一の幅を備える開口40aと、開口40aから奥に向って基板20の幅方向における両端をガイドするガイド溝41を備え、基板20を収容するケース40と、コネクタ開口50aを備え、コネクタ30をコネクタ開口50aを介してケース40外に露出させつつ開口40aを塞ぐ様に、ケース40と組合わされるカバー50と、を備えた電子部品組付け体10であって、コネクタ30に固定ピン31が固定され、固定ピン31を基板20に形成された組付け孔20aに挿通し、かつ固定ピン31が基板20に対して半田付けされることによりコネクタ30が基板20に組付けられている構成としたこと。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

電子部品が組付けられた基板と、 該基板に組付けられ、外部装置と前記電子部品との電気的接続を構成するコネクタと、 前記基板の幅と略同一の幅を備える開口と、該開口から奥に向って前記基板の幅方向における両端をガイドするガイド部を備え、前記基板を収容するケースと、 コネクタ開口を備え、前記コネクタを前記コネクタ開口を介して前記ケース外に露出させつつ前記開口を塞ぐ様に、前記ケースと組合わされるカバーと、 を備えた電子部品組付け体であって、 前記コネクタに固定ピンが固定され、 該固定ピンを前記基板に形成された組付け孔に挿通し、かつ前記固定ピンが前記基板に対して半田付けされることにより前記コネクタが前記基板に組付けられていることを特徴とする電子部品組付け体。

IPC (5件)：

H01R12/22 ,  G06F1/18 ,  H01R13/52 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02

FI (5件)：

H01R23/68 M ,  H01R13/52 E ,  H05K5/00 A ,  H05K5/02 L ,  G06F1/00 320E

Fターム (31件)：

4E360AB03 ,  4E360AB13 ,  4E360AB31 ,  4E360BA11 ,  4E360CA01 ,  4E360CA08 ,  4E360EA27 ,  4E360ED01 ,  4E360ED27 ,  4E360GA06 ,  4E360GA29 ,  4E360GA53 ,  4E360GB97 ,  5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB02 ,  5E023BB22 ,  5E023CC23 ,  5E023FF01 ,  5E023GG08 ,  5E023HH16 ,  5E023HH18 ,  5E023HH22 ,  5E023HH25 ,  5E087EE14 ,  5E087FF19 ,  5E087LL01 ,  5E087LL17 ,  5E087MM04 ,  5E087MM11 ,  5E087RR12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント配線板の結露防止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-257703   出願人：住友電装株式会社