特許

J-GLOBAL ID：200903056789863157

プリント回路基板の製造方法

発明者： 吉本 保文 ,  源 義三 ,  藤本 尚志
出願人/特許権者： 富士フイルムオーリン株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113645
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307916
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 膜厚の精度が良く、解像性低下がなく、シンボルインキのスクリーン印刷のニジミもなく、ハンダ付け不良が改良され、接続不良を少なく出来る画期的なプリント回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 回路パターンが形成された基板と、支持体上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層を熱圧着により貼合わせ、ハンダの位置をマスクして露光・硬化を行った後、前記支持体を剥離することにより、回路パターン上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層の表面を平坦にして形成するプリント回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板の製造方法において、回路パターンが形成された基板と、支持体(フィルム)の1面上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層を熱圧着により貼合わせ、ハンダの位置をマスクして露光・硬化を行った後、前記支持体を剥離することにより、回路パターン上に形成されたネガ型ソルダーレジスト層の表面を平坦にして形成することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H05K 3/28 B ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/34 501 D