特許

J-GLOBAL ID：200903056792843345

多層セラミック基板の製造方法

発明者： 箱谷 靖彦 ,  中谷 誠一 ,  片田 恒春 ,  祐伯 聖 ,  三浦 和裕 ,  中村 嘉文
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127159
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327217
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、基板表面の電極パターンの平滑性、電気抵抗、半田塗れ性が向上し、またビア電極の電気抵抗を低減した基板を得ることを目的とする。【構成】 ガラス・セラミック低温焼結基板材料に少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むグリーンシートを作製し、導体ペースト組成物で電極パターンを形成し、生シートと別の電極パターン形成済みグリーンシートとを所望枚数積層する。しかる後、ガラス・セラミック低温焼結基板材料の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるグリーンシートの一部に穴開け加工を施す。さらに、グリーンシート積層体を焼結しない無機組成物よりなる穴開け加工済みグリーンシートで挟み込むように積層し、積層体を焼成する。しかる後、焼結しない無機組成物を取り除くことにより焼成時の収縮が平面方向で起こらないガラス・セラミック基板を作製する。

請求項（抜粋）：

導体ペースト組成物で電極パターンを形成した少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むガラス・セラミックよりなるグリーンシートを所望枚数積層した後、所望の位置に穴開け加工を施した焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるグリーンシートを前記ガラス・セラミック積層体の両面、もしくは片面に積層した後、焼成処理を行い、その後前記焼結しない無機組成物を取り除くことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。