特許
J-GLOBAL ID：200903056796062135

可とう性積層フィルム

発明者：
後藤 英樹

後藤 英樹 について

, 
田中 順二

田中 順二 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-276064
公開番号（公開出願番号）：特開平10-119170
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：
【要約】【課題】 加工性、導電性、ガスバリヤー性、耐打鍵性、可とう性の優れた透明導電性フィルムを提供する。【解決手段】 光学特性、耐熱性に優れた高分子フィルムの少なくとも片側に密着性、耐打鍵性、耐熱性に優れた有機層1、次にバリヤ性、耐打鍵性、可とう性を有する無機層、密着性、耐打鍵性、耐熱性、無機層保護特性を有する有機層2、更に希酸に対し容易に溶ける導電層を順次設けた積層フィルムである。
請求項（抜粋）：
高分子フィルムの少なくとも片側に有機層1、無機層、有機層2、導電層を順次設けた積層フィルムにおいて、該無機層が低温硬化型ペルヒドロポリシラザン溶液の無機化によって形成されたことを特徴とする可とう性積層フィルム。
IPC (4件)：
B32B 9/00 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/30 ,  H01B 5/14
FI (4件)：
B32B 9/00 A ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/30 A ,  H01B 5/14 A
引用特許：
審査官引用 (3件)

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