特許
J-GLOBAL ID：200903056801992510
遮光パターンの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-064869
公開番号（公開出願番号）：特開平5-264985
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 高い平坦性を有し、高温下で処理してもシワを発生しない、遮光性の優れた遮光パターンを形成する方法を提供する。【構成】 基板上に直接、または単一もしくは複数の画素パターンが形成された基板上に、光重合性遮光材料層を形成し、露光・現像して遮光パターンを形成した後、熱によるシワが発生する前に、少なくとも該基板を通して全面露光する。
請求項（抜粋）：
下記工程を含むことを特徴とする遮光パターンの形成方法。?@基板上に光重合性遮光材料層を形成する工程、?A該光重合性遮光材料層に露光する工程、?B該光重合性遮光材料層を現像して未露光部を除去し、遮光パターンを形成する工程、?C少なくとも基板の裏面から全面露光する工程。
引用特許：
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