特許

J-GLOBAL ID：200903056802845694

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法

発明者： 薄井 英之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-287097
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116775
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性および成形時の流れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)アルミナ粉末。(D)球状溶融シリカ粉末。(E)ブタジエン系ゴム粒子。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(E)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)アルミナ粉末。(D)球状溶融シリカ粉末。(E)ブタジエン系ゴム粒子。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 ,  C08L 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (9件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 ,  C08L 9/00 ,  H01L 23/30 R