特許

J-GLOBAL ID：200903056804320300

無機質フィラー含有樹脂組成物の製造方法

発明者： 細川 輝夫 ,  井上 浩文 ,  茂木 義博
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1996002754
公開番号（公開出願番号）：WO1997-011998
出願日： 1996年09月25日
公開日（公表日）： 1997年04月03日
要約：

【要約】層面内荷電当たり相当面積が40〜150Å2/chargeである層状鉱物に、立体障害構造を有する有機カチオンを接触させ、その後、溶解度パラメーターが9.5[cal/cm3]1/2以上である熱可塑性樹脂と接触させて、層状鉱物を該樹脂中に分子レベルで分散させる無機質フィラー含有樹脂組成物の製造方法が開示されている。この製造方法で得られる樹脂組成物は、剛性、耐熱性、耐衝撃性に優れ、例えば自動車、家電部品、建築資材、工業資材等の分野に好適に用いられる。

請求項（抜粋）：

層面内荷電当たり相当面積が40〜150Å2/chargeである層状鉱物に、立体障害構造を有する有機カチオンを接触させ、その後、溶解度パラメーターが9.5[cal/cm3]1/2以上である熱可塑性樹脂と接触させて、層状鉱物を該樹脂中に分子レベルで分散させることを特徴とする無機質フィラー含有樹脂組成物の製造方法。

IPC (3件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/00