特許
J-GLOBAL ID：200903056807404050
弾性表面波デバイス製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-132281
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330880
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 高いシェア強度を実現する共に少なくとも入出力電極に関してはクラック発生率を低減する。【構成】 入力電極36と出力電極38を結ぶ直線上でかつIDT形成面24の外周部寄りにダミー電極66を設け、ダミー電極66上にダミーバンプ62を配置する。超音波振動を入力電極36と出力電極38を結ぶ方向に印加しながら、フェースダウンボンディングを実行する。チップ32に印加される加重と超音波振動の合力によりクラックが発生するとしてもそのクラックはダミー電極66にて発生するため入力電極36や出力電極38がクラックにて破壊されることが防止される。超音波振動を入力電極36と出力電極38を結ぶ直線と直交する方向に印加する場合には、ダミーバンプ62及びダミー電極66をその方向に沿って他の電極から見て外周部よりにも設けることとしてもよい。
請求項（抜粋）：
そのIDT形成面上に複数の電極が形成されている弾性表面波チップ及びそのチップ搭載面上に複数のパッドが形成されている表面実装用パッケージを準備しておき、上記複数の電極の上にバンプをそれぞれ配置し、上記複数のパッドが上記複数の電極に対向するよう弾性表面波チップを表面実装用パッケージに対し位置決めした上で、電極とパッドがバンプにて電気的及び機械的に接続されるよう、弾性表面波チップに対しそのIDT形成面の裏面から加重を加えると同時にIDT形成面と平行な方向に沿って超音波振動を印加することにより、弾性表面波チップを表面実装用パッケージにフェースダウンボンディングする弾性表面波デバイス製造方法において、上記複数の電極が、IDTへの信号入力のための入力電極、IDTからの信号出力のための出力電極、IDTを介して入力電極又は出力電極と対をなす接地のための複数のアース電極、並びに加重及び超音波振動の作用に起因する破壊から入力電極及び出力電極を保護するための複数のダミー電極を含み、入力電極と出力電極を結ぶ直線のほぼ直上で、入力電極及び出力電極からみてIDT形成面の外周部よりにあり、かつその間に少なくとも入力電極及び出力電極を挟んでいる複数の箇所に、上記ダミー電極が形成されており、上記超音波振動を、上記直線の方向とほぼ平行な方向に沿い印加することを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H03H 3/08
, H03H 9/145
, H03H 9/25
H03H 3/08
, H03H 9/145 D
, H03H 9/25 A
