特許

J-GLOBAL ID：200903056808836158

混成集積回路装置およびその製造方法

発明者： 坂本 則明 ,  清水 永 ,  西塔 秀史 ,  成瀬 俊道
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147386
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330317
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 従来の熱硬化性樹脂を使ったモールド方法ではサイクル時間がかかり、またサイクル時間が短い熱可塑性樹脂では溶融温度が高く、射出圧力が高い等の問題から成型がしづらい問題があった。【解決手段】 第1の支持部材12を予め成型しておき、この上に混成集積回路基板1を載置し、この混成集積回路基板1が載置された第1の支持部材12を金型に配置し、再度熱可塑性樹脂2でモールドした。注入された高熱の熱可塑性樹脂2は、第1の支持部材12と当たり、当たった部分は、その表面が溶け出す。従って基板裏面を覆ったフルモールドが可能となる。

請求項（抜粋）：

少なくとも表面が絶縁処理された混成集積回路基板に設けられた導電パターンと、この導電パターンと半田を介して接続された半導体素子または受動素子と、前記導電パターンと電気的に接続され、出力または入力となって外部へ延在される導電手段と、モールドする熱可塑性樹脂とを備えた混成集積回路装置であり、前記混成集積回路基板は金属基板や熱伝導性の優れた基板より成る事を特徴とした混成集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/30 B ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 E