特許

J-GLOBAL ID：200903056815069634

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 佐藤 辰雄
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-051699
公開番号（公開出願番号）：特開平8-217851
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)メルカプト変性シリコーンオイル、(D)溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性、成形性、充填性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。

請求項（抜粋）：

(A)次の式で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるメルカプト変性シリコーンオイル、【化2】(但し、式中Rはアルキレン基を、m 、n は 0又は 1以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径が 100μm 以下の溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/321

FI (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/30 R ,  H01L 21/92 603 G