特許
J-GLOBAL ID：200903056817553371
チップマウント構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-010751
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221137
出願日： 1994年02月02日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】出力パネルに対する駆動回路の電気的・機械的な接続・取り外しを必要に応じて何度でも容易に行うことが可能で、構成が簡単、かつ、コンパクトなチップマウント構造を提供する。【構成】複数の電極5が配置されたLCDパネル1に対し、電極5と対応するように複数の電極6が配置されたLSIチップ3を、電気的に接続する。その際、着脱自在の粘着性を有し導電方向が規定された方向性導電シート2を、対応する各対の電極5,6間の接続方向に導電方向が合うように、LCDパネル1との間に介在させて、LSIチップ3をLCDパネル1の裏面S2側にマウントする。
請求項（抜粋）：
複数の入力用の電極が配置された出力パネルに対し、前記入力用の電極と対応するように複数の出力用の電極が配置されたチップを、対応する各対の前記電極で電気的に接続して成るチップマウント構造において、着脱自在の粘着性を有し導電方向が規定された方向性導電部材を、対応する前記各対の電極間の接続方向に前記導電方向が合うように、前記出力パネルとの間に介在させて、前記チップを前記出力パネルの裏面側にマウントしたことを特徴とするチップマウント構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, G02F 1/1345
