特許
J-GLOBAL ID：200903056818417730
折曲げ容易な可撓性回路基板及びその製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-164313
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335696
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 各種の高集積電子機器等の配線処理に際し、狭隘空間に於ける配線作業性を改善する為の折曲げ容易な可撓性回路基板及びその製造法を提供する。【構成】 所要の回路導体2を備えると共に表面被覆材4を有する可撓性回路基板1の折曲げ部位に於ける絶縁基材3又は表面被覆材4の少なくとも一方にエキシマレ-ザ-光L等の照射手段により回路導体2に達しない所要の深さと幅で折曲げ溝3Aを形成するか、又は回路導体6自体を遮光部材として活用して可撓性回路基板5の折曲げ部位10に於ける絶縁基材7又は表面被覆材8の少なくとも一方の所定領域にエキシマレ-ザ-光Lを照射しながらその領域の絶縁基材7及び表面被覆材8の一部又は表面被覆材8及び絶縁基材7の一部を除去することにより回路導体6を露出させるスリット状貫通折曲げ溝9を形成したもの。
請求項（抜粋）：
所要の回路導体を備え且つその為の表面被覆材を有する可撓性回路基板に於いて、該可撓性回路基板の折曲げ部位に於ける絶縁基材又は表面被覆材の少なくとも一方に上記回路導体に達しない所要の深さと幅で折曲げ溝を形成するように構成したことを特徴とする折曲げ容易な可撓性回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開平4-144186
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特開平4-112594
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特開平4-150090
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