特許
J-GLOBAL ID:200903056819192597

電子制御装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-233719
公開番号(公開出願番号):特開2004-079576
出願日: 2002年08月09日
公開日(公表日): 2004年03月11日
要約:
【課題】基板実装型電子部品と基板非実装型電子部品をケース内に配置でき、かつ、耐振性および放熱性に優れた電子制御装置を提供する。【解決手段】ケース2として、基板非実装型電子部品収納用凹部4を有するアルミケースを用いている。凹部4の内部に、基板非実装型電子部品40を収めた樹脂製フレーム30が配置されている。樹脂製フレーム30にインサートされた基板非実装型電子部品用金属導電体50と回路基板11とが金属箔52にて電気的に接続されている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
ケース(2)内に基板非実装型電子部品(40,41)が配置されるとともに、同ケース(2)内に、基板実装型電子部品(10)を搭載した回路基板(11)が配置され、さらに、前記回路基板(11)と基板非実装型電子部品(40,41)が電気的に接続されるとともに、前記ケース(2)に設けたコネクタ(20)のピン(22)と前記回路基板(11)が電気的に接続された電子制御装置であって、 前記ケース(2)として、基板非実装型電子部品収納用凹部(4)を有する熱的良導金属製ケースを用い、前記凹部(4)の内部に、基板非実装型電子部品(40,41)を収めた樹脂製フレーム(30)を配置し、樹脂製フレーム(30)にインサートされた基板非実装型電子部品用金属導電体(50,51)と前記回路基板(11)とを金属箔(52,53)にて電気的に接続したことを特徴とする電子制御装置。
IPC (1件):
H05K7/14
FI (3件):
H05K7/14 D ,  H05K7/14 B ,  H05K7/14 C
Fターム (6件):
5E348AA03 ,  5E348AA08 ,  5E348AA11 ,  5E348AA25 ,  5E348CC09 ,  5E348EE39

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