特許
J-GLOBAL ID：200903056823070536
単一指向性エレクトレットコンデンサマイクロホン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030175
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232700
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】 音響抵抗を微調整することができる単一指向性ECMを提供する。【解決手段】 振動膜1とエレクトレット誘電体膜32をカプセル4内に収容してカプセル4の開口端をプリント基板6により閉口する単一指向性ECMにおいて、プリント基板6は上面にプリント配線を形成する上面銅箔65が形成される上側基板602と下面に下面銅箔63が形成されると共に上面にプリント配線を形成する中間銅箔64が形成される下側基板601とを接合したものより成り、中間銅箔64の中央部は一部除去してスペース641が形成され、スペース641の底面と下側基板601の下面を連通する下側音孔611を下側基板601に形成し、上側基板602の上面とスペース641を連通する上側音孔612を上側基板602に形成した単一指向性ECM。
請求項（抜粋）：
金属材料の筒体より成るカプセルを具備し、このカプセルの前面板の中心には前面音孔が形成されており、振動膜とこれに対向してコンデンサを構成するエレクトレット誘電体膜をカプセル内に収容し、カプセルの開口端をプリント基板により閉口する単一指向性エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、プリント基板は上面にプリント配線を形成する上面金属箔が被着形成される絶縁材料より成る上側基板と下面に下面金属箔が被着形成されると共に上面にプリント配線を形成する中間金属箔が被着形成される絶縁材料より成る下側基板とを上側基板下面と中間金属箔表面を相互に接合したものより成り、中間金属箔の中央部は一部を除去してスペースが形成され、スペースの底面と下側基板の下面を連通する下側音孔を下側基板に形成し、上側基板の上面とスペースを連通する上側音孔を上側基板に形成したことを特徴とする単一指向性エレクトレットコンデンサマイクロホン。
IPC (2件)：
H04R 19/04
, H04R 1/32 320
H04R 19/04
, H04R 1/32 320
5D021CC03
, 5D021CC11
, 5D021CC17
, 5D021CC18
