特許
J-GLOBAL ID：200903056828318390
高周波用多層薄膜電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-171491
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343262
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 小型で信頼性の高い高周波用多層薄膜電子部品を得る。【構成】 絶縁基板20上に金属薄膜パターン21A,21Bと該金属薄膜パターンの平面領域を完全に包含する絶縁層22A,22Bとを交互に積層し、各金属薄膜パターン間の電気的結合を、外部電極に至る全ての平面領域で、上下の前記金属薄膜パターン又は前記外部電極で完全に覆われるように前記絶縁層にあけられたコンタクトホール24A,24Bでのみ行う構成である。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に金属薄膜パターンと該金属薄膜パターンの平面領域を完全に包含する絶縁層とを交互に積層し、各金属薄膜パターン間の電気的結合を、外部電極に至る全ての平面領域で、上下の前記金属薄膜パターン又は前記外部電極で完全に覆われるように前記絶縁層にあけられたコンタクトホールでのみ行うことを特徴とする高周波用多層薄膜電子部品。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭59-119796
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特開昭54-113061
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