特許
J-GLOBAL ID：200903056828667735
熱収縮性ポリスチレン系積層フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312484
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138708
出願日： 1997年11月13日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】 収縮包装、収縮結束包装や収縮ラベル等の用途に好適な特性を有する熱収縮性積層フィルムを提供する。【解決手段】 中間層の両側に表裏層を設け、延伸してなる積層フィルムにおいて、中間層と表裏層の主成分がスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素とからなるブロック共重合体またはこのブロック共重合にスチレン系重合体を配合してなる混合重合体または異なった種類のブロック共重合体を2種類以上配合してなる混合重合体樹脂からなり、中間層を構成する樹脂のビカット軟化温度が50°C以上85°C以下、表裏層を構成する樹脂のビカット軟化温度が55°C以上95°C以下で、上記中間層を構成する樹脂のビカット軟化温度より5°C以上45°C以下の範囲で高くなっており、積層フィルムの100°C×1分での熱収縮率が少なくとも一方向において40%以上であることを特徴とする熱収縮性ポリスチレン系積層フィルム。
請求項（抜粋）：
中間層の両側に表裏層を設け、延伸してなる積層フィルムにおいて、中間層と表裏層の主成分がスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素とからなるブロック共重合体またはこのブロック共重合にスチレン系重合体を配合してなる混合重合体または異なった種類のブロック共重合体を2種類以上配合してなる混合重合体樹脂からなり、中間層を構成する樹脂のビカット軟化温度が50°C以上85°C以下、表裏層を構成する樹脂のビカット軟化温度が55°C以上95°C以下で、上記中間層を構成する樹脂のビカット軟化温度より5°C以上45°C以下の範囲で高くなっており、積層フィルムの100°C×1分での熱収縮率が少なくとも一方向において40%以上であることを特徴とする熱収縮性ポリスチレン系積層フィルム。
IPC (10件)：
B32B 27/30
, B29C 61/02
, B29C 61/06
, B32B 7/02 106
, B32B 27/00
, B65D 65/40
, B29K 25:00
, B29K105:02
, B29L 7:00
, B29L 9:00
B32B 27/30 B
, B29C 61/02
, B29C 61/06
, B32B 7/02 106
, B32B 27/00 H
, B65D 65/40 C
