電磁波シールド成形品および電磁波シールド成形品用熱可塑性樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-033462
公開番号（公開出願番号）：特開2002-234950
出願日： 2001年02月09日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】優れた機械特性(特に弾性率、衝撃強度)、電磁波シールド性を有すると同時に、表面外観品位に優れた電磁波シールド成形品および前記電磁波シールド成形品用として好適な熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】少なくとも次の成分(A)、成分(B)からなる樹脂組成物からなる電磁波シールド成形品であって、成分(B)の数平均繊維長が200μm以上であり、KEC法にて測定される周波数1GHzにおける電波シールド性が、30dB以上であることを同時に満足することを特徴とする。成分(A):少なくとも、(a1)ヘキサメチレンジアミンアジパミド単位、(a2)ヘキサメチレンイソフタルアミド単位、および(a3)カプロアミド単位、とからなり、(a2)/(a3)の重量比が1〜30の範囲内であるポリアミド樹脂、成分(B):炭素繊維

請求項（抜粋）：

少なくとも次の成分(A)、(B)から構成される熱可塑性樹脂組成物からなる電磁波シールド成形品であって、成分(B)の数平均繊維長が200μm以上であり、KEC法にて測定される周波数1GHzにおける電波シールド性が、30dB以上である電磁波シールド成形品。成分(A):少なくとも、(a1)ヘキサメチレンジアミンアジパミド単位が60〜90重量%、(a2)ヘキサメチレンイソフタルアミド単位が1〜30重量%、及び(a3)カプロアミド単位が1〜10重量%、の構造単位からなり、(a2)/(a3)の重量比が1〜30の範囲内、であるポリアミド樹脂30〜95重量%成分(B):炭素繊維5〜70重量%

IPC (8件)：

C08J 5/04 CFG , C08J 5/00 CFG , C08K 3/00 , C08K 5/00 , C08K 7/06 , C08L 65/00 , C08L 77/00 , H05K 9/00

FI (9件)：

C08J 5/04 CFG , C08J 5/00 CFG , C08K 3/00 , C08K 5/00 , C08K 7/06 , C08L 65/00 , C08L 77/00 , H05K 9/00 X , H05K 9/00 D

Fターム (74件)：

4F071AA54 , 4F071AB03 , 4F071AD01 , 4F071AE07 , 4F071AE15 , 4F071AF37 , 4F071AF47 , 4F071AH12 , 4F071BA01 , 4F071BB05 , 4F071BC07 , 4F072AB10 , 4F072AB14 , 4F072AB15 , 4F072AB18 , 4F072AC06 , 4F072AD13 , 4F072AD33 , 4F072AD44 , 4F072AD54 , 4F072AE07 , 4F072AE08 , 4F072AF01 , 4F072AF03 , 4F072AF04 , 4F072AF20 , 4F072AF25 , 4F072AF32 , 4F072AG05 , 4F072AH05 , 4F072AH12 , 4F072AH18 , 4F072AH21 , 4F072AK15 , 4F072AL11 , 4J002BC113 , 4J002BD153 , 4J002CD123 , 4J002CG033 , 4J002CH053 , 4J002CL051 , 4J002CP033 , 4J002DA016 , 4J002DA037 , 4J002DA058 , 4J002DE068 , 4J002DE078 , 4J002DE098 , 4J002DE108 , 4J002DE128 , 4J002DE148 , 4J002DF008 , 4J002DH048 , 4J002DK008 , 4J002EB098 , 4J002EB138 , 4J002ED078 , 4J002EJ058 , 4J002EL138 , 4J002EU028 , 4J002EU188 , 4J002EV058 , 4J002EW048 , 4J002EW158 , 4J002FA046 , 4J002FD117 , 4J002FD133 , 4J002FD138 , 4J002GQ02 , 5E321AA01 , 5E321BB33 , 5E321BB34 , 5E321BB60 , 5E321GG05

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