特許
J-GLOBAL ID:200903056841308531

弾性表面波デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-301436
公開番号(公開出願番号):特開平9-148878
出願日: 1995年11月20日
公開日(公表日): 1997年06月06日
要約:
【要約】【課題】 簡略化された製造工程で、かつインピーダンス不整合などの電気的特性の低下がない。【解決手段】 電極パターン8と該電極パターンに電気的に接続された素子側接続用導体部1とを有する弾性表面波素子7と、素子側接続用導体部7と相対向する位置にパッケージ側接続用導体部2を有する弾性表面波素子収納用パッケージ9とを具備し、弾性表面波素子7と収納用パッケージ9との両接続用導体部を接着剤にて接続してなる内部実装構造を有する弾性表面波デバイスにおいて、接着剤がシート状半田である。
請求項(抜粋):
電極パターンと該電極パターンに電気的に接続された素子側接続用導体部とを有する弾性表面波素子と、前記素子側接続用導体部と相対向する位置にパッケージ側接続用導体部を有する弾性表面波素子収納用パッケージとを具備し、前記弾性表面波素子と前記収納用パッケージとの両接続用導体部を接着剤にて接続してなる内部実装構造を有する弾性表面波デバイスにおいて、前記接着剤がシート状半田であることを特徴とする弾性表面波デバイス。
IPC (2件):
H03H 9/25 ,  H03H 9/145
FI (2件):
H03H 9/25 A ,  H03H 9/145 D

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