特許
J-GLOBAL ID：200903056841839197
非導電体表面に電気メッキする方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-023549
公開番号（公開出願番号）：特開平6-280089
出願日： 1994年01月27日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板等の非導電体表面に、導電性金属を直接電気めっきする方法であって、信頼性が高く、コストのかからない方法を提供する。【構成】 非導電体表面に、平均粒子径が2μm以下のグラファイト粒子およびバインダーを含有する水分散液を接触させてグラファイト粒子層を形成し、これを下地層として電気メッキする。
請求項（抜粋）：
平均粒子径が2μm以下のグラファイト粒子およびバインダーを含有する水分散液を非導電体表面に接触させ、グラファイト粒子を付着させてグラファイト粒子層を形成した後、前記グラファイト粒子層を導電層として電気メッキすることを特徴とする非導電体表面に電気メッキする方法。
IPC (3件)：
C25D 5/54
, C25D 5/34
, H05K 3/42
